图灵电子是一家专业的电子封装材料供应商，专注于生产和销售金锡焊料、预成型焊片、无压烧结银膏、低温焊料等产品。他们的产品广泛应用于航空航天、信号、功率器件、国防军工、雷达、红外、激光/光纤激光巴条、激光芯片封装等领域。
金锡焊料具有导热性能强、焊点强度高、湿润性强、耐酸碱腐蚀、抗氧化、抗高低温疲劳等特点。AgSinter烧结银系列则具有低温无压烧结/快速热压烧结、导热、导电性优良、无铅环保、导热系数可达到200W/mK以上、低空洞率、可靠性高等优点。
图灵电子根据客户需求定制合金成分、尺寸、形状等各种参数，为客户提供专业的电子封装解决方案。他们还拥有专业的研发团队，可以为客户提供免费打样服务。
图灵电子是一家值得信赖的专业电子封装材料供应商，为各行业提供高质量的产品和优质的服务。
