聚时科技(上海)有限公司
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聚时科技(上海)有限公司是一家专业的半导体与泛半导体检测设备和解决方案提供商。我们的产品线涵盖了前道晶圆制造、中道先进封装、后道封装测试等多个领域，致力于为客户提供高效、准确的检测服务。
产品中心
半导体与泛半导体:我们提供前道晶圆制造、中道先进封装、后道封装测试等多种检测设备，以满足客户在半导体制造过程中的各种需求。
前道晶圆制造:我们的前道晶圆缺陷宏观检测和无图形缺陷检测设备可以实现对晶圆的实时监控，提高生产效率和产品质量。
中道先进封装:我们的晶圆级2D/3D精密光学检测量测和AI自动缺陷分类软件 (ADC)可以帮助客户实现高效的封装测试。
后道封装测试:我们的IC芯片及元器件2D/3D检测量测、CMOS图像传感器晶圆级封装检测、SiP/小芯片/IGBT模块检测量测等设备可以确保封装质量。
半导体材料与硅片:我们的IC载板最终外观检测和蚀刻类引线框架AI检测等设备可以帮助客户优化半导体材料和硅片的生产过程。
岸桥智能装卸机器人系统:我们的岸桥AI控制器系统和岸桥智能装卸机器人系统可以提高物流效率，降低人工成本。
岸桥船型扫描系统:我们的岸桥集卡引导系统和岸桥智能安全感知系统可以确保港口作业的安全性和效率。
岸桥智能理货感知系统:我们的岸桥智能理货感知系统可以实现货物的快速识别和处理，提高仓储效率。
场桥AI控制器系统:我们的RTG/RMG智能装卸系统可以提高港口作业的效率和安全性。
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