台湾泰仕(TES)电子工业股份有限公司是一家专注于半导体封装及测试解决方案的高科技公司。成立于1980年，总部位于台湾新竹市，是全球领先的集成电路封装和测试服务提供商之一。TES的产品涵盖了从DIP、QFP、BGA、WLP到SiP等多种封装形式，广泛应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子、医疗等领域。
作为业界的领导者，TES始终致力于技术创新和产品研发，拥有一支高素质的研发团队和完善的质量管理体系。公司秉承“诚信、专业、创新”的经营理念，为客户提供高品质的产品和服务，赢得了广泛的市场认可和客户信赖。
除了在台湾设有多个生产基地外，TES还在美国、新加坡、中国大陆等地设立了分公司和办事处，形成了全球化的业务网络。此外，公司还积极参与国际标准制定和技术交流活动，与全球多家知名半导体企业和研究机构保持紧密合作。
台湾泰仕(TES)电子工业股份有限公司作为一家专业的半导体封装及测试解决方案提供商，凭借其卓越的技术实力和优质的服务，已经成为全球半导体行业的佼佼者之一。
